兴业银行无锡分行:以“技术流”增强金融服务向“新”力

兴业银行无锡分行积极贯彻落实中央金融工作会议精神,紧密围绕无锡市“创新驱动、产业强市”核心战略,加速推动“465”现代产业集群建设,致力于解决科技型企业“轻资产、融资难”问题,以“技术流”评价体系为核心,为科创企业提供精准、高效的金融服务,助力企业在技术创新的道路上加速前行。

创新评价体系,破解融资难题

“技术流”评价体系是兴业银行在金融服务中的一项重要创新。该体系将企业的科技创新能力作为重要的评估指标,主要考察企业的知识产权数量和质量、发明专利密集度、科研团队实力、科技资质、科技创新成果奖项等关键指标,补充传统信用评估模式的不足,从而更全面地评价企业综合实力,优化授信管控模式,全方位提升对科技企业的综合服务水平。

近年来,兴业银行无锡分行全面深化落实总分行科创金融战略,不断加大科技金融服务力度,持续贯彻总行“技术流”授信实施方案,全面有效发挥“风险赋能发展”作用,保障科技贷款高效落地。截至目前,对于评级为TA级“技术流”客户,无锡分行已审批310笔,授信总额380.59亿元,落地120笔,表内外贷款余额14.01亿元。

提“质”向“新”,科技金融“兴”路径

无锡艾方芯动自动化设备有限公司是一家专注于半导体设备领域的企业,是高端MEMS芯片检测设备厂商之一。近年该公司处于技术升级关键期,研发设备采购、高端技术人才引进及持续研发投入形成迫切资金需求。

无锡分行在得知客户需求后,依托“技术流”评价体系,系统评估企业研发投入占比、技术项目可行性论证、研发团队专业资质认证及历史研发成果专利转化等核心指标,深度解析企业技术竞争壁垒,最终形成专项融资支持方案,为该公司提供1000万元融资支持,并组建专属服务团队,全程保障信贷资源精准对接技术攻关节点。资金注入后,艾方芯动积极突破关键核心技术,推动高端制造装备国产化替代,研发CR-TPMS64集成电路64工位三温胎压测试设备,该设备高度集成化、智能化,专为胎压监测系统(TPMS)的芯片和模块提供高效、精准的测试解决方案,可满足现代汽车制造业对胎压监测系统严格的质量和安全要求,成功入选2024年苏锡常首台(套)重大装备名单。

深挖科创“内核”,赋能发展“硬核”

在无锡锡山区云林科技园内,某半导体设备研发企业凭借自主创新快速崛起,其研发团队攻克功率模块封装技术难关,成功推出具有完全自主知识产权的高端功率半导体贴片装备,在细分领域形成技术优势。随着业务版图扩展,企业相继与华润、华天科技等行业龙头建立战略合作,入驻园区首年即实现销售额突破1.5亿元。面对半导体行业技术迭代加速的竞争态势,该企业为保持技术领先地位亟需加大新一代设备研发投入,却因轻资产运营特性遭遇传统融资瓶颈。

无锡分行主动前迎,精准施策,依托“技术流”科创评价体系,围绕知识产权储备、科研团队专业资质、国家级科技认定及行业奖项等8大维度17项细化指标开展立体化评估,组建专项服务团队深入企业研发中心与管理层开展多轮技术尽调与战略研讨,最终认定其具备显著技术创新价值与发展潜力。在获得1000万元融资支持后,企业同步获享产业链资源对接服务,其新一代半导体设备成功实现关键性能指标超越市场竞品,推动订单规模与销售额持续攀升,不仅巩固了在半导体封测设备领域的优势地位,更通过技术革新为无锡半导体产业集群升级注入强劲动能。

兴业银行无锡分行相关负责人表示,未来兴业银行将围绕无锡创新驱动核心战略和产业强市主导战略,通过构建广渠道、多层次、全覆盖、可持续的科创金融服务体系,持续优化“技术流”评价体系,加大优质金融服务供给,助力建设“465”现代产业集群,为“强富美高”新无锡现代化建设作出新的更大的贡献!

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