凯联资本汽车半导体双周报·热点事件追踪415-505

商业合作

英飞凌与天科合达签订多年碳化硅材料供应协议

英飞凌科与中国碳化硅供应商天科合达签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

零跑汽车与大陆集团签署战略合作框架协议

零跑汽车与大陆集团在2023年上海车展现场正式签署战略合作框架协议。零跑汽车的多款车型上将搭载大陆集团的制动系统、被动安全传感器及集成安全解决方案等先进的产品和技术，同时双方将在智能代工服务方面加强战略合作。

英唐智控与新思签订车载显示驱动芯片合作协议

英唐智控为推进公司在车载显示领域赛道的发展，公司与Synaptics Incorporated（“新思”）签订合作协议。新思将其持有的A款DDIC在中国境内的生产、供应链及销售权授予许可给英唐智控及其全资子公司深圳市华商龙商务互联科技有限公司，授权期限10年。

均联智行与欧冶半导体深度合作推进域融合控制技术

整车级智能网联解决方案提供商均联智行和聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商欧冶半导体签署深度合作协议。双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。

产能动态

基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线

基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆。

产品动态

英飞凌推出业内首款车用LPDDR闪存芯片

英飞凌推出首款LPDDR闪存—Infineon SEMPER X1，以实现满足下一代汽车E/E架构的新需求。这款存储芯片的性能是当前与NOR闪存相比性能大幅提高的8倍，通过其LPDDR接口可实现提供3.2GB/秒的吞吐量，实时应用的随机读取速度提高了20倍。目前，该产品正在进行采样，预计将于2024年上市。

安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC

AI 视觉感知芯片公司Ambarella宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。

芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”正式上车领克08

搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克08亮相上海车展。双“龍鷹一号”的16 TOPS算力支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，搭载多路摄像头，显著提升驾驶安全性与便利性。

Cepton推出汽车激光雷达点云处理器ASIC芯片

高性能激光雷达解决方案供应商Cepton宣布推出其专有的激光雷达点云处理器ASIC芯片Komodo。凭借在其旗舰ADAS激光雷达系列生产计划中汽车激光雷达工业化量产方面的深厚经验，Cepton的ASIC芯片Komodo目前已可以实现生产，预计将于2023年第二季度开始出货。

四维图新旗下杰发科技首颗功能安全MCU芯片正式量产

杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用。AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU，符合AEC-Q100 Grade 1要求，功能安全达到ISO 26262 ASIL-B等级。目前AC7840x可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域。

云途YTM32B1M系列车规产品获得ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证

云途半导体的YTM32B1M系列产品正式获得了由DEKRA德凯颁发的ISO 26262 ASIL-B产品认证证书，这是国内首个获得功能安全产品认证的车规级MCU产品。

美芯晟无线充电芯片通过车规级AEC Q-100认证

美芯晟本次通过AEC-Q100认证的MTQ5807是一款最高支持15W的无线充电发射端芯片，适用于各类汽车应用。它符合最新的WPC Qi规范并支持USB-PD3.2(认证)和UFCS等多种私有快充协议。芯片设计时采用了美芯晟专利的Q值检测技术，实现以极低功耗、更加精准地进行异物检测，提高系统可靠性，增加行车安全性

融资事件

必博科技获数亿元Pre-A轮融资

5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成了数亿元的Pre-A轮融资。本轮融资由东方富海、海松资本、卓源资本等14家专业投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。

博世将以15亿美元收购TSI半导体以扩大自身碳化硅芯片业务

博世集团将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。博世正计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔（Roseville）的芯片生产设施，以便在2026年前开始生产碳化硅芯片，并表示此次收购将加强其国际半导体制造网络。

其他新闻

“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立

该联合体是国芯布局车规级芯片的有力举措，目标是打破外资龙头车企的技术垄断。该联合体设立长三角智能汽车电子芯片协同创新中心，积极攻关汽车电子MCU芯片领域关键技术，目前研制的芯片已实现400万颗上车。