MCU缺货涨价背后的国产化浪潮

自2020年起全球陷入MCU缺货危机，导致了部分车企出现停产的情况。目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，部分甚至达到了40周以上。国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，产业链公司估计此次缺货潮有望持续至2023年。

MCU的供给市场高度集中，虽然大陆MCU市场全球占比为23%，但海外巨头们供应着超过八成的货量，高端汽车MCU海外市占率甚至超过95%，对国内来说，巨大的市场空间加上极低的自给率，大陆MCU亟待国产替代。

但危机同样代表着机遇。

现在，大陆已经出现具备较好技术积累和广泛产品布局或具有特殊定位优势的MCU厂商，在如今贸易摩擦和缺货潮下，大陆公司迎来了绝佳的发展窗口期。国产化进程不可逆转，大陆领先MCU厂商有望迎来快速增长期。

缺芯潮中首当其冲的为什么是MCU

3月底ICInsights表示供应紧张的市场导致MCU在2021年的平均售价上涨10%，这是25年来的最大涨幅。MCU销售额随着2021年经济复苏的强劲增长而攀升23%达到创纪录的196亿美元。2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，同时2022年汽车MCU的增长速度将超过大多数其他终端市场。

具体到各个细分市场来看，2019年汽车行业的低迷和全球经济疲软导致当年MCU出货量下降9%，这个是自2009年半导体低迷以来最严重的下降。但出乎意料的是，MCU单元出货量在2020年反弹，尽管存在疫情的危机和全球范围的广泛封锁措施，但汽车MCU市场仍增长了8%。未来五年，汽车MCU销售额预计将以7.7%的复合年增长率增长。

由此可见，MCU行业未来非常景气，那MCU缺货原因是什么呢？

2020年上半年，新冠疫情蔓延全球，全球汽车销量骤然下降，全球汽车芯片厂商纷纷对未来市场持悲观预期，降低汽车芯片库存的同时也下降了代工厂的订单。2020年第三季度以来，全球汽车需求复苏，出货量远超预期，整车厂商临时加单，汽车MCU厂商自身芯片库存较低叠加新增产能短期无法释放，加剧了汽车MCU芯片的缺货程度。

MCU特有的经销模式也放大了供需缺口。MCU缺货的本质上是汽车和IoT带来的MCU增量市场。同时下游MCU产能释放非常有限，形成了供需缺口。在缺货行情下经销商会出现结构性囤货或者炒货情况，也加剧了下游客户对缺货的恐慌程度，于是纷纷加大对MCU备货，放大了供需缺口，渠道端出现价格暴涨的情况。

国内MCU企业的市场表现

国产MCU发展的最大驱动力就是国产替代，有机会进入中大型OEM厂商、工业和汽车电子供应链。从市场格局来看，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体与微芯占据全球的75%，恩智浦与瑞萨是车用MCU领域的两大龙头厂商，短期内还将持续目前的格局。但意法半导体等海外MCU厂商缺货涨价对下游厂商的供应链安全造成相当大的影响，下游厂商纷纷将MCU品牌切换至国内客户，加速MCU的国产替代，同时也倒逼了国内厂商技术的增长。

由于国内市场大和政府支持，国内 MCU 公司不断涌现。如美的成立美垦半导体技术公司，专注家电领域芯片，产品包括MCU、功率、电源、IoT等相关领域的芯片。

4月12日，车规芯片企业芯驰科技正式发布高端MCU E3系列，该芯片是当前全球性能最高的车控MCU产品。这款芯片主频最高可支持800MHz，与当前业界同级产品相比，性能一次提升了几倍。芯驰科技首席架构师孙鸣乐表示，E3控之心是芯驰为未来智能汽车精心打造的车规MCU，有四大优势：高可靠、高安全、高性能、广覆盖。目前芯驰的车规芯片已实现大规模量产，有超过250家生态合作伙伴，覆盖国内70%以上的车厂。

在所有国内已经上市的MCU相关企业当中，兆易创新的布局比较全面，产品横跨M23、M3、M4、M33和RISC-V五种MCU内核的产品矩阵，主要面向中高端市场，并逐步切入汽车、工控等高端领域。目前的市值也是最高的，接近千亿市值。据其业绩快报显示，2021年的营收达到了85.1亿元。至于MCU在业绩中的具体表现还需要等到其2021年年报公布时才能知晓。不过，根据其往年的市场表现，其MCU产品，在工业和汽车应用领域的占比超40%。

兆易创新拥有国内最大的ARM架构MCU产品线，连续五年位居本土MCU厂商第一，MCU年出货量超2亿颗，在2021年6月实现累计出货超6亿颗，从2013年至2020年，年出货量CAGR达160%。兆易创新MCU拥有28个产品系列，370余款产品，覆盖入门型、主流型和高性能型产品，内核方面，2013年推出M3内核，2016年推出M4内核，到2019年推出全球首款RISC-V内核的MCU共14个型号，2020年推出M33内核MCU，为全球首家。

制程方面，2013年兆易MCU采用110nm工艺，在2016年进步到55nm，在2020年进步到40nm，目前最新高性能MCU采用22nm工艺研发；产能方面，兆易凭借SiP封装模式快速获得产能弹性，以同样性能却更低的价格快速抢占海外厂商

　　来源：澎湃网

向日葵

声明：该文观点仅代表作者本人，如有侵权请联系作者删除，也可通过邮件或页面下方联系我们说明情况，内容由观察者号注册发布，中国经济观察网系信息发布平台，仅提供信息存储空间服务，任何单位、个人、组织不得利用平台发布任何不实信息，一切法律后果都由发布者自行承担。