对台积电摊牌了？失去华为订单后，美企重组新阵营

一切从台积电与三星等芯片代工厂，也被美列入所谓“不信任清单”开始……

外界更倾向于认为，2021年7月份的所谓「不信任清单」披露后，同年9月份强制“勒索”台积电（TSMC）等交出的数据，无异于是“打完棒槌给甜枣”的投名状！

不过，台积电等掐着11月8日的“最后时间点”、交出了自称已脱敏的客户订单数据后，似乎并没有得到任何“妥协”后的喘息？

本来极度侧重「客户多元化」策略的台积电，不仅被迫暂时停止了芯片产能「唯二客户」、华为海思既有以及潜在需求庞大的芯片订单，还被要求“赴美”升级当地产线！

当然了，包括苹果、AMD等美国企业的“补充”订单，确实让台积电的晶圆芯片业务再上一层楼？（短期内弥补了失去华为海思芯片订单的损失）

可谁都很清楚的是：美企“独霸”台积电更多芯片产能，风险到底是有多大……

位于中国台湾地区的台积电，本质上是一家积体电路制造厂，或者说是一家半导体制造公司：自己并不研发设计商用半导体芯片，而是面向行业提供芯片的代工制造！

这也就意味着，保持「客户多元化」是重中之重，现如今订单却被美企“独占”了？

一方面，美国苹果公司旗下的芯片团队自研ARM处理器，包括A系列、M系列等，搭载到iPhone、iPad、Mac电脑等产品，确实向台积电提供了海量先进制程产线订单。

另一方面，美国英伟达（NVIDIA）、美国超微半导体（AMD）、自有晶圆制造产线的美国英特尔（Intel），似乎被三星芯片代工“坑怕”的美国高通，纷纷“示好”台积电！

可尽管如此，台积电乃至于尝试在更多国家和地区建厂，也明显不愿升级在美国当地的“老厂”产线：当地晶圆制造的配套产业不完善、也严重缺少对应的行业人才支撑！

或许正如外界分析的那般，台积电应该也意识到了，所谓“赴美建厂”就是个坑……

美国当地缺少配套产业与人才支撑是其一，再者那可是半导体巨头英特尔（Intel）主场、还有超微半导体（AMD）御用的格芯，都不可能坐看“外来者”台积电入场制霸！

分析人士甚至质疑，所谓邀请“赴美”升级最新制程技术产线，更像试图拖垮台积电？

对台积电摊牌了？芯片大佬表态！

相关科技资讯援引英路透社消息，祖籍中国浙江的美籍华人黄仁勋，代表其创办的英伟达（NVIDIA）释放重磅信号：有兴趣与英特尔（Intel）代工厂合作……

一直以来，美国英特尔（Intel）与美国超微半导体（AMD）竞争主场是CPU处理器，美国英伟达（NVIDIA）堪称GPU显卡的“王者”！

实际上，传统PC互联网“延伸”的移动互联网浪潮过后，全新5G技术起点智慧物联网时代已经到来了，英伟达（NVIDIA）似乎与英特尔（Intel）有了直接竞争的交集。

先抛开外界普遍对“双英合作”感到不可思议，英伟达（NVIDIA）创始人 黄仁勋 此番表态，拉升了行业对英特尔（Intel）的期待值，却也明显给了台积电“当头一棒”？

之前几家美企不是说好了、都要把订单交给台积电吗？

需要了解的是，另一家美国当地老牌巨头企业——美国IBM公司，虽然将个人PC业务卖给了联想电脑、也关闭了旗下半导体晶圆制造厂，但此前已经公开2nm制程进展！

据了解，美国IBM通过此前保留的“实验产线”、验证了芯片制程2nm工艺的可行性，几无悬念将与英特尔（Intel）合作……

美国英特尔（Intel）也没有闲着：

除了宣布在其美国本土投资1000亿美元扩大芯片产能，计划于2024年实现自主20A制程工艺芯片的量产应用，还提出「美国官方补贴 应该面向美国本土企业」的要求！

这意思已经挑明：美国英特尔（Intel）不希望 官方“补贴”台积电 在美国当地建新厂~

众所周知的是，华为技术旗下海思半导体团队，研发了麒麟SoC与配套基带芯片，还有鲲鹏电脑数据服务器芯片、天罡5G基站处理器等几百款高性能先进芯片！

在遭遇“非市场化限制”之前，华为海思半导体与苹果芯片团队，这两家同时带有极高产能需求的企业，一度占据了台积电晶圆制造芯片代工的「绝大部分」产能订单。

现在看来：

当初美国苹果方面趁着华为海思订单暂停、一口气“独吞”了台积电所有先进制程产线的初期产能，美国英伟达（NVIDIA）等也提供芯片订单，招数儿太绝了！

这些美企表面上是在“帮助”台积电、弥补华为海思芯片订单的产能损失，实际上难以撇清“带偏”台积电节奏、搅乱台积电各方面既有战略的嫌疑？

失去华为订单后，台积电原本「客户多元化」布局被打乱：更多的订单暂时流向了美国企业，基本上被这些“不靠谱”的美企拉上了“贼船”……

眼看着 台积电 越来越“离不开”美企，这些芯片巨头摊牌了、明显对台积电摊牌了：

美国IBM要跟英特尔（Intel）进行2nm工艺芯片合作，英伟达（NVIDIA）表示通过英特尔（Intel）晶圆制造代工芯片很有兴趣，这个消息简直是 敲打台积电的一记闷棍！

此外，已经由 安蒙 掌舵的美国高通公司，旗下骁龙处理器、骁龙基带在内的芯片，原本释放了“弃用三星代工、转投台积电”的消息，现在也表明期待英特尔（Intel）…

一边拉拢台积电，一边重组新阵营？

对于台积电来说，所谓的“多番被邀请赴美建厂”，已经摆明了是个进退维谷的“坑”，前车之鉴的富士康“赴美建厂”历历在目~

这些美国半导体芯片巨头们，一边拉拢台积电、纷纷提供芯片订单，占据了台积电大部分的芯片产能；一边重组新阵营，摆出了“以后的新芯片，让英特尔代工”架势！

一环扣一环的各种套路下来，美企又能“领先”半导体行业？

这显然要看我们中国、亚洲半导体产业，该如何“破局”了……

作者：蔡发涛 | 百度百家号内容

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