华为郭平正式发话，外媒：被攻克了？

华为新消息传出

3月28日华为方面召开了2021年年度业绩发布会，在这场发布会上，华为轮值董事长郭平和副董事长孟晚舟介绍了过去一年华为的营收状况，从数据方面来看，华为在2021年的营业收入为6368亿元。

而造成这个结果的出现，最主要的原因还是华为智能手机业务的发展受阻，由于麒麟芯片的代工问题暂时还没有得到解决，以及高性能芯片的获取渠道也不是那么自由，所以自然是影响到了华为手机的出货量的，也因此影响到了华为的营收。

而为了解决这个问题，外界一直希望华为能够在芯片制造领域实现自我建设、自我突破，但是这个可行性还是比较低的，因为当下制约国内芯片代工技术的发展的核心因素是EUV光刻机的获取，如果拥有了自主化的国产EUV光刻机，华为的芯片代工问题将很快得到解决，而目前中科院等科研机构也在加速突破EUV光刻机技术，只是还需要一些时间。

不过，这并不意味着华为就真的没有办法突破芯片对于华为手机业务的掣肘，在3月28日华为方面就有新消息传出了，郭平在接受提问时就正式发话表示，“华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。

这话一出在科技圈再次掀起了一场新的风暴，因为这似乎是意味着华为面临的芯片问题被攻克了。

没有别的办法了

大家都知道，当前在移动芯片领域上，提升性能和控制功耗主要的解决方案就是提升芯片代工的精度，让有限的芯片面积上融入更多的晶体管，而想要实现这一点，就必须依靠台积电和三星电子的芯片代工工艺，这是无法绕开的，不过，如今这条道路对于华为来说暂时是不好用的，这也是为什么在麒麟9000芯片之后，麒麟已经没有再推出后续芯片产品。

但是，这并不是说，除了找台积电、三星电子代工芯片，就真的没有办法突破高精度芯片代工所带来的限制，其实在今年的苹果春季新品发布会上就已经给出了答案，苹果推出的M1 Ultra芯片为了提升性能，就采用了芯片堆叠技术，将两块M1 Max进行堆叠最终造就了M1 Ultra芯片。

而华为也早在2021年就推出了芯片堆叠技术，但是外界就有传闻，华为要通过此技术来解决麒麟芯片的问题，更有甚者表示，可以通过14nm芯片代工工艺打造出性能比肩7nm的芯片。

当时来看，这颇有几分不靠谱，如今郭平的正式官宣，似乎意味着接下来华为将在这个方面进行加码，同样的，海思半导体的业务等级也被提到了最高级别，和华为云等业务处于同一等级，如今看来，一切似乎都在为相关芯片堆叠技术的发展做着准备。

而面对着华为方面新消息的传出，外媒方面也是传来评论表示，“没有别的办法了吗？真的不能回到以前的代工模式了吗？这下子困扰华为的芯片问题要被攻克了”。

总结

其实，答案已经很确定了，在过去的两年多时间里，华为都无法重新获得台积电或者是三星电子的代工已经说明了问题，而既然无法通过代工的方式来解决问题，那么芯片堆叠的确是最好的解决方案了。

当然，想要提升芯片性能势必要扩大芯片面积，这对于功耗会有很大影响，但是这并非无法弥补，例如可以通过提升手机的快充能力来解决大众对于功耗的担忧，当5分钟就可以充满电后，过快的功耗问题也就自然会被忽略了。

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